10 月 12 日消息，去年 11 月，联发科推出了其首款 4nm 旗舰芯片组天玑 9000。今年 6 月，联发科官方又推出了该芯片组的小升级版 —— 天玑 9000 。
随着新一轮旗舰迭代的开始，高通 sm8550(暂称骁龙 8 gen2)和联发科新平台都已经处于发布前的最后时刻，但关于联发科新一代旗舰平台我们还没有看到详细信息的出现。
数码博主 @数码闲聊站 今日透露，天玑 9 系迭代平台在业内被称之为“dx2”，正式命名还无法确认。
从他目前了解到的供应链情况来看，已经在开发的新机包括 vivo x 系列两款，oppo find x 系列一款，某电竞游戏品牌还有一款。考虑到小米曾推出了搭载联发科旗舰平台的 redmi k40 游戏增强版，不排除是 redmi 游戏手机的可能。
这位博主此前还爆料称，天玑 9000 迭代芯片的出货时间比天玑 9000 提前了很多，首款搭载天玑 9000 迭代芯片的终端产品将会在年底发布。
性能方面，目前来看搭载天玑 dx2 芯片的工程机跑分小胜高通骁龙 8 gen 2。考虑到许多搭载骁龙 8 gen 2 的机型也将在年底发布，这一次高通和联发科可谓是“出货关口的旗舰芯对决”。
此前报道，该博主还曾表示，明年骁龙 8 gen 2 可能会有“出厂即灰烬”的超高频版本，gpu 规模在今年的基础上再提升。天玑 9 系迭代芯片则持续猛堆 cpu。该博主还曾表示，由于高通骁龙 8 gen2 芯片本身采用台积电 4nm 制程工艺，所以明年旗舰芯片不会像今年一样出现半年大更新情况，明年下半年骁龙 8 gen 2 芯片仅仅是骁龙 8 gen 2 芯片超频版。
爆料信息显示，首批搭载骁龙 8 gen2 的手机计划在高通的骁龙峰会后发布，目前暂定 11 月下半月，首发厂商进度正常。小米 13 系列、redmi k60 系列、vivo x90 系列等都将搭载骁龙 8 gen 2 处理器。
